È assemblare componenti e altri componenti in un circuito stampato, noto anche come PCBA, il nome cinese è circuito stampato / circuito stampato Main. L'assemblaggio della lastra stampata è un processo di assemblaggio in cui i componenti elettronici vengono inseriti sul circuito stampato secondo i requisiti dei documenti di progettazione e delle procedure tecnologiche e fissati mediante elementi di fissaggio o saldatura.

1. Requisiti di base dell'assemblaggio del circuito stampato

Il metodo di assemblaggio del cartone stampato deve essere determinato in base alle caratteristiche della struttura del prodotto, alla densità di assemblaggio e al metodo di utilizzo e ai requisiti del prodotto. I requisiti di base dell'assemblaggio PCB includono principalmente: i requisiti della formazione di componenti di piombo; Requisiti tecnici per l'installazione dei componenti.

2. Requisiti di formazione dei cavi dei componenti

Le derivazioni dei componenti devono essere pre-elaborate prima della formatura. Comprende principalmente la raddrizzatura del piombo, la pulizia della superficie e il rivestimento dello stagno in tre fasi. Il processo di formazione della linea si basa sulla distanza tra i giunti di saldatura, per ottenere la forma desiderata, lo scopo è quello di consentire l'inserimento rapido e preciso dei componenti nel foro.

3. Requisiti tecnici per l'installazione dei componenti

Il simbolo sul componente può essere visto chiaramente dopo l'installazione del componente. La polarità dei componenti dell'installazione non deve essere installata in modo errato; I componenti della stessa specifica dovrebbero essere installati alla stessa altezza, per quanto possibile; La sequenza di installazione è generalmente prima bassa poi alta, prima leggera poi pesante, prima facile poi difficile, prima componenti generali e poi componenti speciali; La distribuzione dei componenti sulla lastra stampata dovrebbe essere il più uniforme possibile, con una densità costante e una disposizione ordinata e bella. Non sono ammesse disposizioni oblique, incroci tridimensionali e sovrapposte. Il guscio del componente e il piombo non devono toccarsi. Dovrebbe essere garantito il divario di sicurezza attorno all'LMM. Se è impossibile evitarlo, è necessario coprire un manicotto isolante. Dovrebbe esserci uno spazio ragionevole di 0,2 ~ 0,4 mm tra il diametro del cavo del componente e il diametro del pad di saldatura della piastra stampata.

4. processo di assemblaggio del circuito stampato

Processo di assemblaggio manuale: componenti da installare; modellatura del piombo; Collegare; Regola la posizione; Piombo di taglio; Posizione fissa; Ispezione di saldatura. Le caratteristiche dell'assemblaggio manuale sono: attrezzatura semplice, funzionamento conveniente, uso flessibile; Ma l'efficienza dell'assemblaggio è bassa, il tasso di errore è alto, non adatto alle esigenze della moderna produzione di massa.