PCB in rame a doppia faccia

PCB in rame a doppia faccia

Il PCB in rame a doppia faccia è un circuito stampato con rame su entrambi i lati, compreso lo strato superiore e lo strato inferiore. È un circuito stampato comunemente usato. Serviamo una serie di aziende di elettronica, produttori, esportazioni in Europa e negli Stati Uniti, ecc., Garanzia di qualità, consegna stabile.

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Descrizione del prodotto

1. Product Introduzione del PCB in rame a doppia faccia

PCB a doppia faccia in rame, entrambi i lati possono essere cablati e saldati, con uno strato isolante nel mezzo. Entrambi i lati possono essere cablati, il che riduce notevolmente la difficoltà di cablaggio, quindi è ampiamente utilizzato. Entrambi i lati del doppio pannello sono cablati, ma per poter utilizzare i fili su entrambi i lati, deve esserci un corretto collegamento del circuito tra i due lati e il "ponte" tra i circuiti è chiamato foro guida. Il foro guida è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sulla scheda PCB, che può essere collegato ai fili su entrambi i lati. Poiché l'area del doppio pannello è doppia rispetto a quella del pannello singolo, il doppio pannello risolve la difficoltà di intreccio di cablaggio nel pannello singolo e può essere collegato all'altro lato attraverso il foro, quindi è più adatto per circuiti più complessi rispetto al pannello singolo.




2. Caratteristica del prodotto e applicazione del PCB in rame a doppia faccia
La produzione del PCB in rame a doppia faccia è più complicata di quella di un pannello singolo: (1) sia lo strato superiore che quello inferiore della piastra rivestita in rame devono essere cablati; (2) i fili sugli strati superiore e inferiore devono essere collegati mediante fori passanti metallizzati. Tra questi, la metallizzazione a foro passante è particolarmente critica, che è anche il processo centrale della produzione di pannelli doppi. La cosiddetta metallizzazione a foro passante consiste nel rivestire uno strato di metallo sulla parete interna del foro passante per collegare lo strato superiore e lo strato inferiore del filo stampato. Attualmente, la ramatura chimica è utilizzata principalmente nella metallizzazione a foro passante in Cina.

Ora la ramatura chimica viene gradualmente sostituita da una tecnologia più avanzata del buco nero e dalla tecnologia di elettroplaccatura diretta dei polimeri. I prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori dell'illuminazione, dell'elettronica, dei macchinari, delle comunicazioni, automobilistico e di altro tipo.


3. Qualificazione del prodotto del PCB in rame a doppia faccia

Il PCB in rame a doppia faccia, anche il livello di elaborazione è in costante miglioramento. Attualmente, gli standard per misurare il livello di elaborazione sono la larghezza minima consentita del filo, la distanza minima tra le linee, la precisione di posizionamento dei fori, il numero di strati di PCB, ecc., attraverso gli standard di cui sopra per garantire la qualità del prodotto del PCB in rame a doppia faccia.


  



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