Assemblaggio PCB SMD ad alta velocità

Assemblaggio PCB SMD ad alta velocità

La nostra fornitura a lungo termine di assemblaggio PCB SMD ad alta velocità, la qualità del prodotto di alta qualità ci consente con la maggior parte delle aziende in Europa e negli Stati Uniti di stabilire un rapporto di cooperazione amichevole a lungo termine, consegniamo rapidamente e siamo in grado di fornire forniture in batch a lungo termine , in attesa di una nuova collaborazione con voi.

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Descrizione del prodotto

1. Introduzione al prodotto dell'assieme PCB SMD ad alta velocità
Il processo di assemblaggio PCB SMD ad alta velocità che forniamo è completo. Disponiamo di tutti i tipi di materiali, apparecchiature e strumenti necessari per fornire un servizio di assemblaggio PCB ad alta velocità, inclusi alimentazione e multimetro regolati in CC, scheda PCBA dopo la saldatura, kit e guscio di prodotti da assemblare ed elenco dei materiali ausiliari pertinenti. Condurremo l'ispezione e il test dettagliati necessari prima dell'assemblaggio, inclusi l'elenco e l'ispezione del guscio del prodotto e il rilevamento del circuito stampato, ci sono anche colla per la dissipazione del calore e cuscino anticollisione durante l'assemblaggio finale e la spedizione per prevenire il verificarsi di collisioni e altri incidenti che danneggiare il prodotto.


  


2. Parametro del prodotto (specifica) dell'assieme PCB SMD ad alta velocità
La qualità del nostro servizio di assemblaggio PCB SMD ad alta velocità è accettabile e il servizio è efficiente. La stampa ad alta velocità ci consente di garantire l'accuratezza e la qualità garantendo al contempo l'efficienza. In base alle vostre esigenze, ci adopereremo per ottenere una risposta soddisfacente. L'intero processo di servizio è caratterizzato da integrità ed efficienza.


3. Caratteristica del prodotto e applicazione dell'assieme PCB SMD ad alta velocità
La piattaforma di rilevamento dell'assieme PCB SMD ad alta velocità ha una superficie di appoggio per posizionare il circuito stampato assemblato e la superficie di appoggio ha una pluralità di contatti di rilevamento del circuito. La fotocamera scatta immagini del circuito stampato assemblato sulla superficie di appoggio per generare l'immagine da misurare. La piastra di pressione è disposta in modo mobile tra la piattaforma di rilevamento e il dispositivo a telecamera. La piastra di pressione è dotata di una parte di trasmissione della luce, che è opposta al dispositivo di fotocamera. La piastra di pressatura viene utilizzata per premere il circuito stampato assemblato, in modo che i pin di più materiali del circuito stampato assemblato siano collegati elettricamente con il contatto di rilevamento del circuito. L'host di elaborazione è collegato elettricamente con la piattaforma di rilevamento e il dispositivo della fotocamera per ricevere l'immagine da testare, eseguire il programma di analisi dell'immagine ed eseguire il test del materiale sul circuito stampato assemblato attraverso la piattaforma di rilevamento.


 



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