PCBA è l'abbreviazione di Printed Circuit Board Assembly in inglese, ovvero la scheda PCB vuota attraversa la parte superiore SMT o l'intero processo di fabbricazione del plug-in DIP, denominato PCBA. Questo è un modo comune di scrivere in Cina, mentre in Europa e negli Stati Uniti il ​​metodo di scrittura standard è PCB'A, con l'aggiunta di "'", che è chiamato idioma ufficiale.

Il substrato di PCBA è generalmente classificato in base alla parte isolante del substrato e le materie prime comuni sono la bachelite, il pannello in fibra di vetro e tutti i tipi di pannelli di plastica. I produttori di PCB utilizzano generalmente una parte isolante in fibra di vetro, materiali non tessuti e resina, che viene quindi pressata in "fogli adesivi" con resina epossidica e lamina di rame. Il rivestimento metallico non è solo il cablaggio sul substrato, ma anche il luogo in cui il circuito del substrato viene saldato con i componenti elettronici. Inoltre, metalli diversi hanno anche prezzi diversi, diversi influiranno direttamente sul costo di produzione; metalli diversi hanno anche saldabilità, contatto diversi, ma hanno anche valori di resistenza diversi, che influiranno direttamente sull'efficienza dei componenti. I rivestimenti metallici comunemente usati sono: rame e stagno.

Il design del circuito stampato si basa sullo schema del circuito elettronico per ottenere le funzioni necessarie agli utenti del circuito. Il design del circuito stampato si riferisce principalmente alla progettazione del layout, che richiede componenti elettronici interni, cablaggio metallico, layout di collegamento esterno e passante, protezione elettromagnetica, dissipazione del calore, diafonia e altri fattori. Un'eccellente progettazione del circuito può far risparmiare sui costi di produzione e ottenere buone prestazioni del circuito e prestazioni di dissipazione del calore. I circuiti stampati a strato aggiuntivo sono stati ampiamente utilizzati. Finora, è importante sviluppare una solida strategia di test per PCBA di grandi dimensioni ad alta densità per garantire la conformità e il funzionamento con il progetto. Nei processi di produzione, in particolare nei test, la crescente complessità e densità dei PCBA non è un problema nuovo. La qualità del processo di produzione viene valutata per l'intero PCBA e la combinazione di TIC tradizionali e delaminazione a raggi X è una soluzione fattibile.